BSBY_f002
BGA返修台品牌【效时实业，魏先生，13509645670】打造了效时服务从点状辐射到全球覆盖的模式，锻造了效时为客户提供“BGA全面解决方案”的信心和决心。
集成电路封装技术发展二阶段２０世纪８０年代以第（后）从通孔插装型封装向表面贴装型封装的转变，平面两边引，从线型封装向平面四边引线型封装发展。面贴装技术被称为电子表封装领域的一场革命，到迅猛发展。之相适应，些适应表面得与一贴装技术的封装形式，塑料有引线片式载体ＰＬＣＣ）塑料四边如（引线扁平封装ＰＱＦＰ）塑料小外形封装ＰＳＯＰ）及无引线四边（以扁平封装ＰＱＦＮ）封装形式应运而生，速发展。中的ＰＱＦＰ，（等迅其由于密度高、线节距小、本低并适于表面安装，为这一时期引成成的主导产品。三阶段２０世纪９０年代以后）集成电路发展进入超第（，大规模集成电路时代，征尺寸达到０．１８￣０．２５ｍｍ，求集成电路特要封装向更高密度和更高速度方向发展。
集成电路封装的引线因集方式从平面四边引线型向平面球栅阵列型封装发展，线技术从引金属引线向微型焊球方向发展。此背景下，球阵列封装ＢＧＡ）在焊（获得迅猛发展，成为主流产品。
公司名称：深圳市效时实业有限公司
BGA返修台：
负责人：魏先生
电话：0755-27513884
手机：13509645670
传真：0755-27513017
邮箱：sales@xs-sz.com
Q Q：800015198
地址：深圳市宝安区西乡黄田光汇工业园B栋三楼
BGA返修台厂家【效时实业】从普及型到尖端型的转变，在广大客户的支持下，以实现与客户共同成长为效时公司首要目标。BSBY 网络营销进行中………
本文出处：-147-323.html
