供应日本住友导电银胶T-3007-20 银胶

SMM住友金属矿山株式会社

银胶型号：T-3007-20

成份：高纯度Ag 含量为78-82%

粘度：15-25pa

比重：3.6±0.2

烘烤温度：150℃/30分钟

包装：200gms/罐

主要应用于直插和smd红黄光的底部固晶 

　导电银胶T3007-20 
　　一、产品描述 
　　住友T3007-20导电银胶符合RoHS指令，是单组份的环氧树脂胶粘剂，具有高导电性，高导热率，高附着强度，专用于LED芯片焊芯、半导体电子芯片封装，T3007-20系列导电银胶适用于气动点胶、自动固晶点胶、丝印及背胶。本产品具有极高的粘接强度（高推力），能极好的粘住芯片。 
　　二、产品技术参数 
　　粘度＠25℃，（cps）20000~25000 
　　导热系，W/m.K 3.0 
　　剪切强度 25oC，59.8 
　　三、使用方法 
　　推荐固化条件 150℃60-90min 
　　四、储存有效期 
　　工作寿命＠25℃48 Hrs 
　　储存寿命＠-20℃6个月 
　　五、包装规格：200克/瓶