产品描述 具有高导热性和高导电性，专门设计用于大功率LED以及IC芯片的粘接； 适合用于高速点胶设备，优异的流变特性不会在点胶过程中出现拖尾或者拉丝现象。 特性 高导热性、高导电性、高可靠性； 高触变性，适合高速点胶； 对各种材料均有良好的粘接强度。 胶液性能 固化前性能 EXBOND 9300C 测试方法及条件
填料类型
银
-
粘度
12000 cp
Brookfield CP51@5rpm, 25℃
触变指数
5.5
0.5 rpm粘度/5 rpm粘度
工作时间
24 hr
25℃，粘度增加25%
贮存时间
1 year
-40℃ 固化条件 EXBOND 9300C 测试方法及概述
推荐固化条件
3-5℃/min升温至150℃+2 hr@150℃，详情请参考固化曲线 （渐进升温可减少气泡产生并增加粘接强度）
可选固化条件
3-5℃/min升温至175℃+1 hr@175℃ 固化后性能 EXBOND 9300C 测试方法及概述
离子含量
氯离子<20 ppm 钠离子<10 ppm 钾离子<10 ppm
萃取水溶液法：5 g样品/100筛网，50 g去离子水，100℃，24 hr
玻璃化转变温度
120℃
TMA穿刺模式
热膨胀系数
Tg以下
38 ppm/℃
TMA膨胀模式
Tg以上
125 ppm/℃
热失重
0.25%
TGA, RT~300℃
热传导系数
30 W/m·K
激光闪射法，121℃
体积电阻率
0.8×10-4 Ω·cm
4点探针法
芯片剪切强度
25℃
15 kgf/die
2 mm×2 mm硅片，Ag/Cu引线框架
200℃
2.3 kgf/die
260℃
1.1 kgf/die
上述数据仅可视为产品标准值，不应当作为技术规格使用
