84-1A是一种快固化、银 粉填料、单组分、环氧树脂型焊芯胶， 它适用于半导体封装中。
84-1A 胶可以在 200℃下 6 分中快速固 化。这种特性，加上长的工作寿命，使 得该产品十分适合于高产率的半导体封 装中。同 84-1LMISR4 胶一样，本产品也表现出了 杂质离子含量低的特性。
Ablebond 84-1A 胶是款非溶剂胶，适用 于印刷、点胶和印胶的方式涂胶。
FILLER TYPE：SILVER填充剂银
Viscosity@25℃粘度18,000cps
Work Life@25℃有效日期两星期
Recommended Cure Condition建议热化方式60分钟@150℃
Cure Option供选择的建议热化方式10分钟@200℃
Die Shear Strength(70milC)@25℃晶片推剪强度6000psi
SiAg Plated/Cu L/F矽与镀银之间铜导线架
Volume Resistively体积电阻抗0.0002 ohm-cm
Ionic Data离子数值
Chloride氯50ppm
Sodium钠5ppm
Potassium钾5ppm
Glass Transition Temperature (Tg)玻璃转换温度99℃
Coefficient of Thermal
Expansion(TMA)温度膨胀系数Below Tg53ppm℃
Above Tg23ppm℃
Thermal Conductivity @ 121℃热传导性LIBU(ft x hr x ℉)
Storage Life @ -40℃储存期限1年
