FINEPLACER®jumbo rs全区域超大面积返修台FINEPLACER®jumbo rs是一款热风返修工作台.主要适用于大中型PCB板和SMD元件,以及需要大功率加热的返修应用.该款设备能够处理小至200微米边长的元件到大型BGA元件,拥有极大的视野范围.采用开放式系统架构的设计,在同一平台上实现了整套返修工艺流程. 亮点芯片尺寸从最小 0.5 mm x 0.5 mm到最大¬ 90 mm x 140 mm*基板最大尺寸 750 mm x 500 mm*4区域组合式底部加热,基板夹持灵活方便*顶部加热温度自校准闭环压力控制*贴装精度优于 15 µm* 根据实际配置应用焊接,返修:BGA,SuperBGA,μBGA/CSP,QFN,PoP,QFP,PGA小至0603的无源器件屏蔽罩,屏蔽框连接器,插槽子集,子板倒装芯片(C4)通孔元件返修(THR)引脚浸锡膏 (PiP)底部填充胶及固形胶的返修