FINEPLACER® femto全自动亚微米贴片机FINEPLACER® femto是一款全自动亚微米贴片平台,主要适用于各类高端封装及光电器件的倒装和正装贴片.这款屡获殊荣的产品采用了模块化应用结构体系设计，极具灵活性，适用范围广泛。是规模化生产、以及产品和工艺研发的理想选择。其应用可涉及到产品生产的全部流程，包括：检视、界定分选、封装、以及终测和认证等.勿庸置疑, FINEPLACER® femto拥有亚微米贴片机中最高的性价比. 亮点亚微米贴装精度*可处理芯片尺寸范围广泛全自动封装工艺流程支持最大晶圆/基板尺寸： 12" *支持最大贴片压力： 500 N*大型精密定位平台适用于各种应用紧凑型设计，占用超净空间少极强的稳定性* 根据实际配置应用激光二极管,激光巴条焊接VCSEL,PD,镜头组件封装高端LED封装微光学器件封装MEMS/MOEMS封装传感器封装3D封装晶元级封装 (W2W, C2W)芯片到玻璃基板、芯片到柔性基板贴装倒装芯片键合 (面朝下)高精度芯片键合 (面朝上)