FINEPLACER®pico ma多功能贴片机FINEPLACER®pico ma系统是一款多功能贴片机,提供高达5微米的贴片精度,适用于各类倒装芯片,普通芯片的贴装,可处理最小芯片间距低至50微米.这一通用贴片平台适用于非常广泛的微组装应用领域,涵盖了几乎所有的微组装贴片工艺,甚至可配置成尖端FC/SMD返修系统.主要为中小批量生产,以及满足原型制造,科研开发和大学教研等领域的要求而设计.亮点贴装精度:优于 5 µm*芯片尺寸: 0,125 x 0,125 mm² - 100 x 100 mm²*最大工作区域: 450 mm x 122 mm*支持最大晶元尺寸: 8" *支持最大贴片压力: 400 N*可配置成尖端热风返修系统手动,半自动配置* 根据实际配置亮点贴装精度:优于 5 µm*芯片尺寸: 0,125 x 0,125 mm² - 100 x 100 mm²*最大工作区域: 450 mm x 122 mm*支持最大晶元尺寸: 8" *支持最大贴片压力: 400 N*可配置成尖端热风返修系统手动,半自动配置* 根据实际配置