产品描述

YLS307-03是专为无铅合金研发的免洗锡膏配方，

可空气和氮气回流，残留可以免清洗，适合ICT

探针测试。焊点外观接近 SnPb 焊点。90分钟停顿后，

印刷16mil 间距无需揉印；YLS307-03具有卓越的

连续印刷性能，1-8英寸/秒(25-200mm/秒)的印刷速度；

可靠性能超越 J-STD-004 的要求。

·无铅焊点外观接近SnPb锡膏的焊点；

·适合ICT探针测试的柔软残留物；

·卓越的可焊性，适合多种合金焊盘，包括Ni/Au；

·高达200 mm/s的印刷速度；

·印刷停顿时间最长90分钟；

·模板寿命：12小时；

·16 和 20 mils pitch卓越的印刷特性；

·0201卓越的印刷和回流特性；

·粘接寿命：8小时；

·可空气或氮气回流；

·焊剂分类：R0L0（J-STD-004）。

典型应用

钢模板印刷——金属含量：90%

符合RoHS

本产品符合2002/95/EC RoHS指示（Restriction

Of Hazardous Substances）之禁用物质规定

Article 4的要求。

物理性能

（数据条件：Sn99Ag0.3Cu0.7，90% metal, -325+500mesh）

粘度(典型): 200Pa.s

测试方法：J-STD-005, IPC-TM-650, 2.4.34

初始粘接力(典型): 40 gramS

测试方法： J-STD-005, IPC-TM-650,2.4.44

塌陷测试: 通过

测试方法：J-STD-005, IPC-TM-650,2.4.35

锡球测试: 通过

测试方法： J-STD-005, IPC-TM-650,2.4.43

润湿性测试: 通过

测试方法： J-STD-005, IPC-TM-650,2.4.45

可靠性能

铜镜腐蚀: 低

测试方法：J-STD-004, IPC-TM-650,2.3.32

腐蚀测试: 低

测试方法：J-STD-004, IPC-TM-650,2.6.15

铬酸银: 通过

测试方法：J-STD-004, IPC-TM-650,2.3.33

卤 素: 无

测试方法：J-STD-004, IPC-TM-650,2.3.35

氟化物污点测试: 通过

测试方法：J-STD-004, IPC-TM-650,2.3.35.1

表面绝缘电阻: 通过

测试方法：J-STD-004, IPC-TM-650,2.6.3.3

锡膏型号

合金成份

熔点℃

适用范围

BYS307-03

Sn99.0Cu0.7Ag0.3

223

焊接效果与BYS305很接近，为性价比的首选

BYS305-0Xs

Sn96.5 Ag3CuNi

217

无铅焊接效果最好的产品

BYS451

Sn64Bi35Ag1

178

无铅低温烛接产品

BYS58

Sn42Bi58

138

散热器及其它低温焊接产品

BYS63-0X

Sn63Pb37

183

有铅广泛用

BYS451H

Sn64Bi35Ag1

178

高频头专用