ROSH 锡 膏
锡膏型号 | 合金成份 | 熔点℃ | 适用范围 |
BYS307-03 | Sn99.0Cu0.7Ag0.3 | 223 | 焊接效果与BYS305很接近,为性价比的首选 |
BYS305-0Xs | Sn96.5 Ag3CuNi | 217 | 无铅焊接效果最好的产品 |
BYS451 | Sn64Bi35Ag1 | 178 | 无铅低温烛接产品 |
BYS58 | Sn42Bi58 | 138 | 散热器及其它低温焊接产品 |
BYS63-0X | Sn63Pb37 | 183 | 有铅广泛用 |
BYS451H | Sn64Bi35Ag1 | 178 | 高频头专用 |
无卤产品
锡膏型号 | 合金成份 | 熔点℃ | 适用范围 |
BYHS303-03 | Sn99.0Cu0.6Ag0.3Ni.Ge | 223 | 焊接效果与BYHS305很接近,为性价比的首选 |
BYHS305-0X | Sn96.5 Ag3CuNi | 217 | 无卤焊接效果最好的产品 |
BYHS451 | Sn64Bi35Ag1 | 178 | 无卤低温烛接产品 |
BYHS58 | Sn42Bi58 | 138 | 散热器及其它低温焊接产品 |
产品描述
YHS303是专为无卤合金研发的免洗锡膏配方,
可空气和氮气回流,残留可以免清洗,适合ICT
探针测试。焊点外观接近 SnPb 焊点。90分钟停顿后,
印刷16mil 间距无需揉印;YHS303具有卓越的
连续印刷性能,1-8英寸/秒(25-200mm/秒)的印刷速度;
可靠性能超越 J-STD-004 的要求。
·无铅焊点外观接近SnPb锡膏的焊点;
·适合ICT探针测试的柔软残留物;
·卓越的可焊性,适合多种合金焊盘,包括Ni/Au;
·高达200
mm/s的印刷速度;
·印刷停顿时间最长90分钟;
·模板寿命:12小时;
·16 和 20 mils
pitch卓越的印刷特性;
·0201卓越的印刷和回流特性;
·粘接寿命:8小时;
·可空气或氮气回流;
·焊剂分类:R0L0(J-STD-004)。
典型应用
钢模板印刷——金属含量:90%
符合RoHS及无卤
本产品符合2002/95/EC
RoHS指示(Restriction
Of Hazardous
Substances)之禁用物质规定
Article
4的要求。
符合溴小于900PPM,氯小900PPM及溴+氯总含量为小
于1500PPM的要求。