产品描述
YS63-03 是一种免清洗、可空气或氮气回流的
焊锡膏，专门设计用于在确定回流温度特性曲线及模
板印刷中提供最大的强度。YS63-03具有在允许条件下
最宽的回流处理窗口。60分钟停顿后，印刷16mil间距
无需揉印；YS63-03在8小时不搅拌稀释，能保持优良
的焊接活性及印刷特性。
• 宽范围回流窗口有稳定的润湿能力；
• 印刷停顿时间最长60分钟；
• 高达200+ mm/s的印刷速度；
• 3#粉末可印刷0.4mm pitch间距；
• 基板上高活性，包括OSP；
• 模板寿命：大于8小时；
• 粘接寿命：大于8小时；
• 焊剂分类：R0L0（J-STD-004）。
典型应用
物理性能
( 数据条件：Sn63Pb37, 90% metal, -325+500 mesh)
粘度(典型): 200Pa.s
测试方法：J-STD-005, IPC-TM-650, 2.4.34
初始粘接力(典型): 40 grams
测试方法： J-STD-005, IPC-TM-650,2.4.44
塌陷测试: 通过
测试方法：J-STD-005, IPC-TM-650,2.4.35
锡球测试: 通过
测试方法： J-STD-005, IPC-TM-650,2.4.43
润湿性测试: 通过
测试方法： J-STD-005, IPC-TM-650,2.4.45
可靠性能
铜镜腐蚀: 低
测试方法：J-STD-004, IPC-TM-650,2.3.32
腐蚀测试: 低
测试方法：J-STD-004, IPC-TM-650,2.6.15
铬酸银: 通过
测试方法：J-STD-004, IPC-TM-650,2.3.33
卤素: 无
测试方法：J-STD-004, IPC-TM-650,2.3.35
氟化物污点测试: 通过
测试方法：J-STD-004, IPC-TM-650,2.3.35.1
表面绝缘电阻: 通过
测试方法：J-STD-004, IPC-TM-650,2.6.3.3
使用方法
适用性:
YS63-03通常适用于Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2合金，典型粒径-325+500目的3#粉末。特殊要求见
我司锡膏规格表。优良的焊接效果要依靠实际应用的详细参数。
印刷参数:
刮刀：80 - 90 硬度的聚亚安酯或不锈钢
印刷速度：最大可达到200mm/sec (8 in/sec)
模板材料：不锈钢、钼、镀镍或铜材
温度/湿度：最佳环境21-25°C (70-77°F) / 35-65% RH
清洗:
YS63-03是免清洗配方， 一般要求的工艺，残留物不必清洗。虽然YS63-03适用于免清洗工艺，
但残留物也是容易清洗的，清洗方法是在清洗设备中用清洗剂清洗，详情请致电宝跃技术服务部门。
储存、操作及有效期:
YS63-03锡膏最好储存在冷藏环境里，这样有助于保持锡膏的粘度、回流特性和其它性能，标准的冷藏条件
为0-10°C (32-50°F)，在印刷前需解冻4-8小时，解冻期间不要打开瓶盖，否则锡膏会因冷凝而吸水影响焊接质量。
如需该产品额外的储存和操作建议请联系我司。
自生产后，该产品储存在0-10°C (32-50°F)环境的有效期为6个月。
健康和安全:
关于操作或使用该产品时的健康和安全事项，请详阅材料安全数据表和产品标识的警示内容。
