本产品特适用于手机类主板的精密焊接，可广泛用于电脑主板，显卡，网卡类产品的SMT贴装焊接.

GW9068系列锡膏采用高可靠性免清洗助焊剂与优质的球形焊料合金粉末精制而成，合金成份

 为：Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4，锡粉颗粒均匀，氧化度低，可焊性好，本系列锡膏具有优异的防立

碑性能，印刷容易且不坍塌，适合细距的印刷，焊后列留物少，表面绝缘电阻高，电气性能可

靠。