WTO-LF3000/0307-3B免清洗无铅锡膏，是为适应环保要求而研发的。作为一款绿色产品，它满足欧盟的RoHS要求，同时其工艺应用范围广泛。

产品特点:
助焊剂体系是特别为无铅焊粉（SnAgCu体系）研制的，焊剂活性适中，可焊性好；
具有优越的流变性，印刷容易且不易坍塌；
高技术的抗氧化设计，在空气中回流焊可以达到优良的焊接效果；
回流窗口工作范围宽；
焊后残留物透明、干净，表面绝缘电阻高，电气性能可靠。

技术规格:
项   目                   规      格
合金成分                  Sn99.0Ag0.3Cu0.7
粉末粒径                  Type 3 25-45μm
粘    度                    190±30 Pa.S 

项目         技 术 指 标               采 用 标准
金属含量(%)         88.70±0.30                   IPC-TM-650 2.2.20
助焊膏含量(%)     11.30±0.30                   IPC-TM-6502.2.20
焊料球试验      合格             PC-TM6502.4.43    
润湿试验        合格             IPC-TM-6502.4.45
坍塌试验        合格             IPC-TM6502.4.35 
卤素含量        L0              IPCTM65022.3.35
电迁移          合格            IPC-TM-6502.6.14.1
铜镜腐蚀试验    合格             IPC-TM-650 2.3.32
表面绝缘电阻    合格                           IPC-TM-650 2.6.3.3
(168h,@8℃5, 85%RH)                合格≥1×100000000Ω
检测标准: ANSI/J-STD-004A,ANSI/J-STD-005

理化特性:

物理状态/形状：均匀膏状物 颜色：青灰色 气味温和气味

合金密度（g/cm）7.36         熔点（℃）：217-227

爆炸极限：本产品不存在爆炸危险

闪点（℃)：不适用       氧化性：不适用

溶解性：不能或很难与水相溶

安全:
本产品在回流焊过程中会产生少量挥发性气体，因此回流焊过程中应有通风装置，保证这些气体不会弥散于工作区域。更多的安全数据，请参见本产品的物质安全数据表（MSDS）。

应用指南:
1.保存与使用:
产品应在2-10℃下储存，在此条件下，保质期为6个月；
焊膏在使用前应从冰柜中取出，在未开启瓶盖条件下，放置到环境温度。为达到完全的热平衡，建议回温时间为4小时；
回温后，使用前，应使用锡膏自动搅拌机搅拌锡膏1-5分钟，以免除因储存带来的不均匀性。具体搅拌时间要依据自动搅拌机转速、环境温度等因素来确定；
不能把使用过的锡膏与未使用过的锡膏置于同一容器罐中。锡膏开罐后，若罐中还有剩余锡膏时，不能敞于空气中放置，应尽快旋紧盖子。
2.印刷:
WTO-LF3000/0307-3B锡膏印刷性极好, 使用3号粉时可低至0.4mm。建议印刷参数如下：
印刷速度   最高可至 100mm/sec
温度/湿度   温度25±5℃ ，湿度50±10% RH
钢网寿命    焊膏在模板停留时间大于8小时