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助焊剂体系是特别为无铅焊粉（SnBi体系）研制的，焊剂活性适中，可焊性好；

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具有优越的流变性，印刷容易且不易坍塌；

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高技术的抗氧化设计，在空气中回流焊可以达到优良的焊接效果；

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回流窗口工作范围宽；

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焊后残留物透明、干净，表面绝缘电阻高，电气性能可靠。