产品参数外观-银浆密度3.5g/cm3粘度25℃ 80Pa.s工作寿命25℃ 18hrs完全固化时间175℃*60min芯片剥离测试19kgCTE 40ppm/℃导热率2.5W/m.k体积电阻25℃ 0.0001Ohm-cm特点:流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业.储存期-10C*6monthsABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴，适用于全自动机器高速点胶，是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶。成份-含银环氧树脂