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Epo-tekH20E LED大功率导电银胶,价格优惠,品质保证
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Epo-tek/H20E
Epoxy Technology 产品 H20E 主要应用: 填充银环氧树脂胶;是微电子/光电子行业芯片粘接的理想材料.用于快速芯片粘接,JEDEC Level Ⅲ/Ⅱ塑料芯片封装,高功率/高电流器件及高功率LEDs应用,光电子行业LCDs/LEDs和光纤器件的封装;由于它高导热性,还广泛用于散热工艺;美国宇航局认可,无毒性,符合USP CLASS VI生物标准.
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