日本ORC，光源用设备，电子电路板生产设备，阻焊自动曝光装置；

電気的な絶縁を目的としたソルダーレジストが塗布された基板を、安定して搬送し、高精度の露光を実現します。

特　徴：

1. 内合わせ方式：
EXP-2001Bは内合わせアライメント方式を採用して、位置決め精度を向上しました。特に、露光前のジャッジ機能は真空密着時に発生する位置ずれによるエラーを未然に防げます。

2. 基板貼り付き対策：
専用クーラーを標準で装備して、焼枠の温度をきめ細かく制御しています。水冷定盤と合わせて有効な貼り付き対策となります。

3. 薄板対策：
ハンドラーと独自の薄物対応技術により、画期的な厚さ0.06mmの基板を搬送、露光出来ます。

4. 高い生産性：
10kWのメタルハライドＵＶランプを光源に搭載して、115mW/cm2の高照度を確保し、改良された搬送系を制御することによりスループット（約13秒＋露光時間）/枚を実現しました。

5. ごみの抑制：
露光室内の気流はHEPAフィルタを介してダウンフローされますから、露光室内にごみが持ち込まれません。さらに投入口と装置内にクリーンローラー（オプション）を装備すると一層パーティクル対策が完璧になります。

6. 操作性と段取り換え：
完全対話式タッチパネルにて、約3分の操作で各基板面の段取りが設定できます。

型号：EXP-2001B。