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BGA芯片返修、植球、焊接代工一加工
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产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌/型号
/
加工种类
BGA返修、植球、焊接
加工设备
ACHI IR-3
加工设备数量
20
生产线数量
20
日加工能力
500
加工方式
任何方式
无铅制造工艺
提供
定制加工 > 电子加工 > 电子焊接加工 >
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