无铅中温锡膏简介：

无铅中温Sn64Bi35Ag1含银锡膏熔点为178  ，工作温度220-230 ，此类产品是含Bi类的低熔点无铅锡膏，加入Ag改变了SnBi合金的焊点的机械强度，大幅度提高焊点可靠性，使用于不耐温的PCB或元件的焊接工艺，降低对工艺的焊接设备的要求，粘性适中，具有很高焊接能力，焊点光亮饱满，它已通过了环保ROHS的权威认证。引领锡膏产品开发的技术的潮流，以满足当今日益复杂的SMT工艺的要求，我们的国内一致生产工艺，保证了高性能和供应低温含银锡膏特点. 良好的焊接润湿能力；粘度稳定，印刷时间长；应用范围广，焊接外观优秀；适用于无铅制程；免清洗；用于高速自动或手动点涂工艺.                                                                                                 

无铅中温锡膏的特点：

★ 中温焊锡膏熔点较低，焊接温度较低。
★ 焊点光亮，无锡珠，易上锡、性能稳定。

无铅中温锡膏技术参数：

 储存及有效期： 
1.当客户收到锡膏后应尽快将其放进冰箱储存，建议储存温度为5℃-10℃. 温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性；                                      

 2．温度太低（低于0℃）则会产生结晶现象，使特性恶化；在正常储存条件下，有效期为：4个月（无铅），6个月（含铅）。 
注：锡浆从冰箱中被取出后，要先于室温中“回温”（4小时左右）后，才能打开瓶盖使用。