Indium 是一家具有70多年历史的，专业研发和生产焊膏等多种电子工业焊接材料相关产品的美国公司，曾四次荣获 Frost & Sullivan 颁发的电子元件装配和半导体封装材料供应商奖。它提供优质的有铅和无铅焊料，及半导体封装材料，并在全球范围内专业的技术支持服务。

Indium8.9是一种在空气中进行再流焊的无卤免洗焊锡膏。这种材料适合于锡银铜和锡银及其他合金（在电子业用这些无铅合金代替普通的含铅焊料）所要求的较高工艺温度。Indium8.9在模板印刷时的转移效率极高，可以广泛用于各种工艺。由于Indium8.9的探针可测性高，减少了ICT测试中的误报。

Indium产品：

太阳能薄膜材料：低温导电银浆、热蒸发材料、纳米箔®和纳米带、液态互联助焊剂等

半导体封装材料：助焊剂与银浆、晶粒粘着材料、焊片、锡球等

电路板装配产品：助焊剂、锡膏、锡丝、返修材料等

Indium无铅锡膏：Indium8.9、Indium8.9HF、Indium8.9HFA、Indium5.1AT、Indium3.1、Indium5.1、Indium5.8LS等