特性:
- 良好的润湿性 - 极好的抗塌落性 - 可水洗
- 宽广的清洁窗口 - 网板停留8小时以上 - 工艺窗口大
描述:
AIM 的 WS488 水溶性焊锡膏专门设计用来润湿所有的可焊电子板、元件、组装件及基片。 WS488 具有优秀的抗塌落性，卓越的印刷性能且网板停留8 小时以上。WS488 可兼容所有的含铅和无铅合金，并且可应用范围宽，易水洗。设计此款水熔性焊锡膏的目的是为了满足水溶性产品领域对持续可靠的产品的需求。
印刷:
- 在丝网上施加足够的焊膏，以使其在印刷循环期间能产生平稳均匀的滚动效果。通常在滚动的直径为12到16mm (1/2到5/8英寸) 时即可开始。
- 可以在一定的时间间隔向丝网上施加少量的新焊膏，以保持焊膏的化学和使用性能。
- WS488 可为当今的高速贴片设备提供足够的粘附时间和粘附力。提高产品的性能和可靠性。

 

兼容产品:
- 电子级焊锡条
- WS Tacky 助焊剂
- WS715, WS375助焊剂
- WS482含内芯焊锡丝
- Epoxy 4089 粘合胶
- 200AX网板清洗剂
清洁:
WS488 可用自来水清洗，建议用去离子水做最后漂洗， 温度38°C (100°F) - 66°C (150°F) 足以清洗掉残留，其他内嵌或加压喷雾宜可，但不是必需的。
处理和储存:
- WS488在4°C (40°F) - 12°C (55°F) 温度下冷藏保存期为1年。
- 在打开密封使用焊膏之前，使焊膏充分且自然的升温至室温（建议放置8小时）。
- 轻而彻底的混合该产品(最长1-2分钟)，以保证由于储存而分离的任何材料都能分布均匀。
- 请勿将新的和使用过的焊膏储存在同一容器中，请密封已开容器。
- 替换与500克罐子的盖子连在一起的内盖，以确保最佳的密封效果。