Indium5.8LS 是一种无卤化物的免洗焊膏，它特别为低助焊剂残留应用而设计，经过特别配料以适应锡-银-铜、锡-银-铋和锡-银无铅合金的高温要求，用来替换传统的含铅焊料。该产品具有稳定一致的印刷性能，并具有更长的模板寿命和粘附时间，满足混合技术和高速印刷的苛刻要求。Indium5.8 LS焊膏达到或超过所有ANSI/J-STD-004 和-005规格要求。

加热阶段:

0.5~2.0°C/秒的线性升温速度，可以有效地控制助焊剂中挥发物的挥发速度，并可防止由于热坍落而导致的缺陷，比如锡珠、锡球或桥接等。还可以防止助焊剂性能的损失。必要时，回流温度曲线可使用在150°C以上延长保温时间的办法来减少空洞形成和元件墓碑现象的发生。

回流阶段:

为了获得较好的润湿性能，形成高质量的焊点，推荐的回流段的峰值温度一般应高于合金熔点12-33°C度。在使用95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu合金时，建议采用的峰值温度为229与250°C之间。根据实际的工艺要求，超出此范围也是可以接受的。回流时间应当保持在30–90秒。超出此建议值可能导致焊点可靠性降低

冷却阶段:

为形成良好的晶粒结构，冷却速度在4°C/秒的过快冷却速度，则元件和焊点都可能由于热膨胀系数(TCE) 严重不匹配而导致应力。