Indium8.9E是一种在空气中进行再流焊的免洗焊锡膏。这种材料适应锡银铜和锡银及其他合金（在电子业中用这些无铅合金代替普通的含铅焊料）所需要的较高工艺温度。

Indium8.9E在模板印刷时的脱模性能是前所未有的，可以广泛用于印刷工艺。此外，由于Indium8.9E的的抗氧化能力很强，消除了小焊点的锡膏不能完全凝聚的问题。

加热阶段:

温度线性上升的速度为每秒0.5-2.0℃，这样助焊剂中的挥发性成份可以慢慢地蒸发，有利于减少在加热时由于塌陷而形成的锡球或者锡珠和锡桥。在最高温度较高或者高于熔化温度的时间较长的情况，他也能够防止不必要地消耗助焊剂。在炉温曲线的保温区温度为200-210℃ 、时间为2分钟时，可以减少BGA和CSP元件上空洞。保温区的温度刚刚在焊料熔点以下的时间用比较短的20-30秒，有利于减小元件一端立起形似吊桥的现象。

回流阶段:

建议峰值温度高于焊料合金熔点12-43℃，这样沾锡效果好，形成的焊点质量高。高与熔化温度的时间（TAL）应为30-90秒。如果最高温度和高于融化温度的时间超出所建议的数值，会出现过多的金属互化物，会降低焊点的可靠性。

冷却阶段:

冷却速度要高于每秒2℃，这样可以形成晶粒细小的焊点，有利于提高焊点的抗疲劳性能。