产品简介
UPP/SS010、 UPP/SS015、UPP/SS020、UPP/SS025、 UPP/SS030型硅材料CMP浆料是江苏天恒纳米科技有限公司生产的新一代水溶性高纯胶体浆料，广泛应用于硅晶片抛光工艺中。该类产品在实际应用中凭借粒径、高浓度、高纯度、低金属离子污染等卓越的性能得到了客户的充分肯定。目前已在国内多家生产线上获得很好的应用效果，且性能优于美、日等进口产品。
主要特点
UPP/SS010、UPP/SS015、UPP/SS020、UPP/SS025、 UPP/SS030型硅材料CMP浆料用特选的纳米级SiO2水溶胶作为磨料。具有金属杂质沾污极少、易清洗、抛光速率高、损伤层小、平整度高等特点。在抛光中根据需要可以优化不同配比，均能达到最佳使用效果。与美国和日本的同类产品相比，该类产品具有浓缩度高、磨料粒径小、表面张力小、对有机物、金属离子及颗粒容易清洗、抛光速率高（0.8~1.5μm/min）、高温不出现非均化蚀坑等优点。
主要用途
主要用于多重扩散硅片的高质量抛光，也可用于原始锗、石英、二氧化硅、蓝宝石等材料的抛光工艺，还可用于扩散片的抛光。
基本参数
产品名称 | pH值 | 磨料浓度（%） | 比重 | 粒径（nm） | 粘度 （25℃mPa.s） | 氧化钠含量（%） | 外观 |
UPP/SS010 | 10.0～12.0 | 40±2 | 1.250～1.280 | 60～80 | ≤5 | ＜0.3 | 乳白 |
UPP/SS015 | 10.0～12.0 | 40±2 | 1.250～1.280 | 60～80 | ≤5 | ＜0.3 | 乳白 |
UPP/SS020 | 10.0～12.0 | 40±2 | 1.250～1.280 | 60～80 | ≤5 | ＜0.3 | 乳白 |
UPP/SS025 | 10.0～12.0 | 40±2 | 1.250～1.280 | 60～80 | ≤5 | ＜0.3 | 乳白 |
UPP/SS030 | 10.0～12.0 | 40±2 | 1.250～1.280 | 60～80 | ≤5 | ＜0.3 | 乳白 |
使用方法
建议UPP/SS010型浆料和去离子水的配比为1:10， UPP/SS015型浆料和去离子水的配比为1:15，UPP/SS020型浆料和去离子水的配比为1:20，UPP/SS025型浆料和去离子水的配比为1:25， UPP/SS030型浆料和去离子水的配比为1:30，也可根据实际工艺要求改变配比。
运输及保存
1.运输与存放温度为5℃~50℃，存放时应避光，以避免浆料变质。
2.保质期一年，建议半年内使用。
3.避免金属、颗粒污染，避免强电解质的接触
包装规格:25kg/桶。
