有铅型锡膏：

FY-200有铅锡膏是一款专为SMT生产线设计制造的免清洗锡膏。其助焊剂流变体系经特殊配方设计适用于细间距高速印刷，能达到几近完美的回流焊接效果。此锡膏能在空气炉中回流焊接，也能在氮气中回流，回流之后无需清洗。此锡膏独特的活性体系，确保消除各种回流焊接缺陷，同时能确保焊膏长期的稳定性。

二、产品特点

1、印刷滚动性及下锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精确的印刷。

2、连续印刷时，其粘性变化极小，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；

3、印刷后数小时仍保持原来的形状、无坍塌，贴片元件不会产生偏移；

4、具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；

5、可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能；

6、焊接后残贸物极少，无色且具有较高的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB板，可达到免清洗的要求。

7、具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判；

8、可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺。
特性：
     宽阔的回流工艺窗口，完美的回流焊接效果。
     可高速印刷，印刷速度可达150mm/sec。
     精密印刷，印刷间隙可小至0.25mm。
     非脆性透明残留，可在线探针检测。
     工作环境宽松，可在20-32℃室温环境下印刷。
规格参数：
     合   金：Sn63%Pb37%, Sn62%Pb36%Ag2%.
     粉末规格：3号粉（25-45μm per IPC J-ATD-005）。
     流变体系：细间距、高速印刷
     残   留：约总重量的5%。
     包   装：500g/瓶
推荐工艺曲线图：
     适用于各种印刷规范，印刷速度可在25mm/sec到150mm/sec之间调整。印刷模
     板厚度φ0.1mm到0.15mm。印刷压力在0.4-0.9kg之间调整，这取决于印刷速度
     一般来讲，高速印刷带来较大的印刷压力。推荐采用如下图示的回流工艺曲线：

     回流顶温应高出钎料合金熔点15-30℃。
     真空回流区时间应持续30-90秒。
     PCB板进入回流区前应尽量恒温均匀。
     可采用空气或氮气保护回流。
注意事项：
     回流后，残留无须清洗，如需清洗，采用常规清洗剂即可。
     印刷间隙超过1小时，应将锡膏倒回瓶子，并将瓶盖盖紧。
焊膏系列严控质量达到以下四点：①焊接效果好，不易产生塌陷，连焊，残留，锡珠②无腐蚀性：ICT测试通过率高、表面绝缘电阻＞1.0×1011Ω，③可焊性：扩展率≥80%，④符合环保要求：低毒性，无强烈刺激性气味，基本不污染环境，操作安全。产品严格按照以下方面进行测试，使宝工产品在电气性能，安全可靠性方面能够和国外产品相媲美：
        a．铜镜腐蚀测试：测试焊膏的短期腐蚀性
        b．铬酸银试纸测试：测试焊膏中卤化物的含量
        c．表面绝缘电阻测试：测试焊后PCB的表面绝缘电阻，以确定焊膏的长期电学性能 的可靠性
        d．腐蚀性测试：测试焊后在PCB表面残留物的腐蚀性
        e．电迁移测试：测试焊后PCB表面导体间距减小的程度