| 机器型号: |
KE750 |
| 年份: |
1998-2000年 |
| 贴装头: |
3 |
| 站位: |
80 |
| 基板尺寸: |
50*30-330*250MM |
| 贴装速度: |
0.25sec/chip |
| 实际速度: |
6500/小时 |
| 贴装精度: |
±0.1mmChip ±0.09mm QFP(Laser)
|
| 贴装范围: |
英制0402~□23.5mm Laser |
| 贴装角度: |
0.05 |
| PCB板厚度: |
0.4-4MM |
| 外观尺寸: |
1420*1390*1670MM(包括信号灯2000mm) |
| 重量: |
1100KG |
| 电源: |
单相AC220V/50/60Hz/3KVA |
| 气压: |
0.5±0.05MPa |
| 识别方式: |
激光定位/图像识别(无) |
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