| 机型型号: |
KE2060 |
| 年份: |
2003-2010年 |
| 贴装头: |
5 |
| 站位: |
80 |
| 基板尺寸: |
M基板50*30-330*250MM |
| L基板50*30-410*360MM |
| E基板50*30-510*460MM |
| 贴装速度: |
12500CPH:芯片(激光识别)
|
1850CPH:IC(图像识别)
|
3400CPH:IC(图像识别使用(MNVC)
|
| 实际速度: |
11000/小时 |
| 贴装精度: |
±0.05MMChip(Laser)
|
| ±0.03mmQFP(Vision) |
| 贴装范围: |
英制0201~□20mm或26.5×11mm |
|
| 贴装角度: |
0.05 |
| PCB板厚度: |
0.4-4MM |
| 元件高度: |
6MM |
| 外观尺寸: |
1400MM×1400MM×1440MM(M) |
|
| 重量: |
1400KG |
| 电源: |
三相200V~420V/50/60Hz/5KVA |
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| 气压: |
0.5±0.05MPa |
| 识别方式: |
激光定位 |
| 图像识别: |
有 |
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