| 机型型号: |
KE2030 |
| 年份: |
2000-2003年 |
| 贴装头: |
8 |
| 站位: |
80 |
| 基板尺寸: |
M基板50*30-330*250MM |
| L基板50*30-410*360MM |
| E基板50*30-510*460MM |
| 贴装速度: |
0.18Sec/chip |
| 实际速度: |
20000/小时 |
| 贴装精度: |
±0.05MMChip(Laser)
|
| 贴装范围: |
英制0201~□20mm或26.5×11mm |
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| 贴装角度: |
0.05 |
| PCB板厚度: |
0.4-4MM |
| 元件高度: |
6MM |
| 外观尺寸: |
1900MM×1510MM×1550MM(M) |
|
| 2150MM×1510MM×1835MM(L) |
|
| 2550MM×1635MM×2200MM(E) |
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| 重量: |
2000KG |
| 电源: |
三相200V~420V/50/60Hz/5KVA |
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| 气压: |
0.5±0.05MPa |
| 识别方式: |
激光定位 |
| 图像识别: |
无 |
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