金锡共晶合金焊料Au80Sn20是一种广泛应用于光电子封装、大功率LED和高可靠性/医用/航空航天电子器件焊接的贵金属焊料，具有抗氧化性高， 抗蠕变性好，润湿性好，焊接接头强度高及导热性能好等优点。常制作成预成型焊片用于各类封装结构的连接中，特别适用于可靠性和气密性要求高的光电子封装和 电子的焊接。Au80Sn20主要性能如下表：
材料 | 固相线
(°C) | 液相线
(°C) | 推荐焊接温度
(°C) | 密度
(g/cm3) | 拉伸强度
(MPa) | 热导率
(w/m×°C) | 热膨胀系数
(×10-6/°C) |
Au80Sn20 | 280 | 280 | >320 | 14.51 | 276 | 57 | 16 |
由于Au80Sn20是共晶组织，液相线和固相线重合于一点280°C。由其相图可以观察到，成分的细微变化将引起熔点的飘移，从而影响焊接工艺和质量。所以成分比例的控制对焊片的应用有很大影响。
栢林材料能够为客户提供不同形状的Au80Sn20焊带和预成型焊片（垫圈、圆盘、环状、矩形和各种异型），产品参数如下表：
Au80Sn20预成型焊片参数 |
Au80Sn20 杂质水平 | <0.1% (质量比) |
熔点漂移 | +/-1°C |
焊带最小厚度 | 0.015mm+/-0.005mm |
预成型焊片最小公差 | 0.005mm |
Au80Sn20预成型焊片存储与包装 |
存储温度 | 25+-3°C |
存储湿度 | <40RH |
包装形式 | 可根据客户要求包装 |
Au80Sn20预成型焊片焊接工艺参数 |
焊接保护方式 | 无需助焊剂，可采用还原性气氛保护或真空以得到更好的焊接效果 |
预热温度 | 参考栢林推荐温度曲线 |
预热时间 | 参考栢林推荐温度曲线 |
焊接温度 | >320°C |
焊接时间 | 参考栢林推荐温度曲线 |
