栢林电子金锗焊接工艺

1. 能够很好润湿金镀层，银镀层，锡镀层和镍镀层；

2. 配合Au80Sn20形成很好的梯度焊接，适合焊接砷化镓芯片；
3. 在氮气气氛中或者真空环境中焊接，不需要助焊剂；
4. 升温：升温速率为50℃/分直到400℃的峰值，期间不需要平台时间；
5. 熔化：共晶点400°C以上的时间2-3分钟，整个曲线为钟形，顶部不需要平台；
6. 冷却：冷却速率小于等于50°C/分，可以避免热应力对器件造成的损伤