高铅含银焊锡线锡丝，焊锡膏

合金：Sn5Ag2.5Pb92.5

熔点：287℃

 适用：功率管、二极管、三极管、可控硅、整流器、小型集成电路等封装焊接

产品：有焊锡膏，焊锡丝可供选择

焊锡膏：
1，印刷流动性和落锡性好，对低于0.4MM间距焊盘也能完成精美印刷。
2，连续印刷时，其精性变化极少，钢网上可操作寿命长超过8小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果。
3，印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，元件不会产生偏移。
4，具有极佳的焊接性能，可在不同部位出现适当的润湿性。
5，可适应不同档次焊接设备要求，无需在充氮环境完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能，
6，焊接后残留物极少，颜色很浅及具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的效果。
7，适合二极管，三极管，桥堆，肖特基，可控硅，等半导体内部焊接。

类型：针筒锡膏，灌装

包装规格：100g/支，500克。

焊锡丝：

规格：直径0.5MM-2.5MM可供选择

助焊剂含量：无

包装：每卷100M，50M等，也可按客户要求包装