产品名称：RT-580型高清BGA返修台 产品特点： ●风头和贴装头一体化设计、贴装后无须移动PCB,可直接加热，不出现移动时BGA的位移， 步进电机精密控制热风头上下移动，具有自动焊接和自动拆焊功能； ●上部热风头为新型一体化加热方式，具有红外、热风混合加热特点，升温速率快，可使被拆 BGA和周边BGA产生较大的温差，在拆焊过程中不影响到周边BGA，此功能最适合芯片与 芯片间距离小的电子元件； ●上下热风,底部红外，三个温区独立加热.加热时间和温度全部在触摸屏上显示； ●移动式底部预热面积大，PCB夹具可X,Y轴灵活调节，最大夹板尺寸可达550*500mm； ●底部强力横流风扇制冷，降温迅速可靠； ●彩色高清光学视觉系统,具分光双色、放大和微调功能，含色差分辨装置，自动对焦、软件 操作功能，22倍光学变焦，可返修最大BGA尺寸70*70mm，可返修最小BGA尺寸1*1mm； ●嵌入式工控电脑，触摸屏人机界面。PLC控制，实时温度曲线显示，可显示设定曲线和实测 曲线，可对测温曲线进行分析； ●内置真空泵，Φ角度60°旋转，精密微调贴装吸嘴； ●8段升(降)温+8段恒温控制，可海量存储温度曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析； ●吸嘴可自动识别贴装高度，压力可控制在10克范围内； ●多种尺寸合金热风喷咀，易于更换，可360°任意角度定位； ●彩色光学视觉系统由手动移动； ●配置测温端口，具有实时温度监测与分析功能； ●具有固态运行显示功能,使控温更加安全可靠； ●该机可在不同地区不同环境的温度下自动生成SMT标准温度拆卸曲线，无需人工设置机器曲 线，有无经验操作者均能使用，实现机器智能化。 装置规格： 最大PCB尺寸：W550*D500mm PCB厚度：0.5～2.5mm 适用芯片：1*1～0*70mm 适用芯片最小间距：0.15mm 贴装最大荷重：150g 贴装精度：±0.01mm PCB定位方式： 外形 工作台微调：前后±10mm,左右±10mm 温度控制方式：K型热电偶、闭环控制 下部热风加热：热风800W 上部热风加热：热风1200W 底部预热：红外3600W 使用电源：单相220V、50/60Hz 机器尺寸：L850*W750*H630mm 机器重量：约80KG | 
