产品名称：RT-460型BGA返修台（个体维修专用）

详细描述

产品特点：

● 优良发热材料产生高温微风，精确控制BGA的拆卸和焊接过程；

● 移动式加热头，可前后左右任意移动，方便操作；

● 嵌入式工控电脑，触摸屏人机界面，PLC控制，实时温度曲线显示，可显示设定曲线和温度

  曲线；

● 高清触摸屏幕，操作、观看方便直观；

● 工控电脑可海量存储温度设定曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析，支持中英文输入；

● 可外接鼠标，方便操作；

● 上下部热风，可分别根据温度设定精确控温，底部红外恒温加热温区，合理的控温配置使返

  修更加安全可靠；

● BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉；

● 强力横流风扇，快速致冷下加热区；

● 多功能PCB定位支架，PCB板定位方便快捷，同时适用异性板安装定位；

● 手持式真空吸笔便于吸走BGA；

● 配有多种不同尺寸合金热风喷咀，易于更换，可根据实际要求专门定制；

● 配有激光对位装置，使PCB安装定位更加方便快捷；

● 具有固态运行显示功能,使控温更加安全可靠;

● 该机可在不同地区不同环境的温度下自动生成SMT标准温度拆卸曲线，无需人工设置机器曲

  线，有无经验操作者均能使用，实现机器智能化。

装置规格：

PCB尺寸：W20*D20～W460*D370mm

适用芯片：2*2～60*60mm

PCB定位方式：外形或支架

底部预热：红外2400W

底部热风加热：热风800W

上部热风加热：热风600W

使用电源：单相220V、50/60Hz

机器尺寸：L620*W600*H650mm