产品名称：RT-600型高精准BGA返修台 详细描述 产品特点: ● 热风头和贴装头一体化设计，步进电机驱动，具有自动焊接和自动拆焊功能； ● 上部热风头为新型一体化加热方式，具有红外、热风混合加热特点，升温速率快，可使被拆 BGA和周边BGA产生较大的温差，在拆焊过程中不影响到周边BGA，此功能最适合芯片与芯片 间距离小的电子元件; ● 下部热风,底部红外，三个温区独立加热.加热时间和温度全部在触摸屏上显示； ● 移动式底部预热面积大，PCB夹具可X,Y轴灵活调节，最大夹板尺寸可达550*500mm； ● 底部强力横流风扇制冷，降温迅速可靠； ● 彩色光学视觉系统,具分光双色、放大和微调功能，含色差分辨装置，自动对焦、软件操作 功能，22倍光学变焦，可返修最大BGA尺寸70*70mm，可返修最小BGA尺寸1*1mm; ● 嵌入式工控电脑，触摸屏人机界面。PLC控制，实时温度曲线显示，可显示设定曲线和实测 曲线，可对测温曲线进行分析； ● 内置真空泵，Φ角度60°旋转，精密微调贴装吸嘴； ● 8段升(降)温+8段恒温控制，可海量存储温度曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析； ● 吸嘴可自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在10克范围内； ● 多种尺寸合金热风喷咀，易于更换，可360°任意角度定位。 ● 彩色光学视觉系统由电机自动移动。 ● 配置测温端口，具有实时温度监测与分析功能。 ● 采用带有定位刻度的治具上完成自动取放芯片，只要在操作屏上输入芯片大小，上部风头会 自动吸取或拆放芯片中心位置，更加适合批量生产。 ● 具有固态运行显示功能,使控温更加安全可靠; ● 该机可在不同地区不同环境的温度下自动生成SMT标准温度拆卸曲线，无需人工设置机器曲 线，有无经验操作者均能使用，实现机器智能化。 装置规格： PCB厚度：0.5～2.5mm适用芯片：1*1～70*70mm PCB定位方式：外形 工作台微调：前后±10mm,左右±10mm 温度控制方式：K型热电偶、闭环控制 下部热风加热：热风800W 上部热风加热：热风1200W 适用芯片最小间距：0.15mm 贴装最大荷重：150g 贴装精度：±0.01mm 底部预热：红外3600W 使用电源：单相220V、50/60Hz 机器尺寸：L850*W750*H630mm 机器重量：约80KG | 
