特点：

快速升温，每秒可达到150K

真空或者在惰性气体下

可以达到100mm 的晶圆

最多四个进气孔

气体：氮气，氧气，氮氢混合气，氩气

电脑控制，USB接口

应用：

快速退火

快速热处理工艺

合金

低K值

离子注入烧结

低阻烧结

LTO等等