DDR3内存条测试治具
专利结构，零磨损
金线导电，不烧焊盘和IC
过压力保护，导电胶寿命更长
压力自适应，兼容不同厚度的颗粒
限位框可更换，兼容不同大小的内存颗粒
参数:
产品型号:DDR3-GF6U63
外壳材质:铝合金, 电木
导电体:金线导电胶( GCR )
绝缘电阻 :1000 mΩ? Min,At DC 500V
耐电压:700 AC / 1Minute
接触阻抗:<30 mΩ
机械寿命:100，000 Times
工作温度:From -40℃ to + 155℃
特点:
手动翻盖滚轴式结构，省力又方便，零磨损，专利号：ZL 2012 2 0056976.7压块浮动结构，延长导电胶寿命，适用不同厚度的IC
通用性高，只需换限位框，即可测试尺寸不同的颗粒（宽度≤13MM 长度≤16MM）金手指镀金厚度是普通PCB的10倍（30 μ m），保证测试治具有更好的导通和耐磨性金线导电胶减短IC与PCB之间数据传输距离，测试更稳定，最高频率可达2000MHZ，且更换方便，成本更低全新设计更薄，不需转接槽可直接插到测试板上进行测试，频率衰减更低，减少误测.
同探针类治具的比较:
项次 | 项目名称 | 金线导电胶治具 | 探针治具 | 备注 |
1 | 治具价格 | 低 | 高 | 导电胶治具价格大概是探针治具的 20% ~ 50% |
2 | 导电性能 | 高 | 低 |
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3 | 接触稳定性 | 高 | 低 |
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4 | 测试频率 | 高 | 低 |
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5 | 电流过载损坏程度 | 极低 | 高 | 探针容易烧坏；导电胶几乎可以做到不烧治具，不烧IC； |
6 | 维修操作 | 容易 | 难 | 导电胶可整条更换，操作极其简单 |
7 | 维护成本 | 低 | 高 | 导电胶成本远低于探针，且不会烧坏；导电胶治具维护人员技能要求低、人数配置少； |
与同类治具比较:
项次 | 项目名称 | 斯纳达 | 公司 “A” | 备注 |
1 | 治具价格 | 低 | 高 |
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2 | 治具磨损 | 低 | 高 | 专利结构，除PCBA与导电胶2个耗材外，其他一律保修1年 |
3 | 导电胶过压保护 | 有 | 无 | 浮动压块，压力自适应，导电胶寿命延长1倍以上 |
4 | 不同厚度芯片的兼容性 | 好 | 不好 | 浮动压块，压力自适应，兼容不同厚度的颗粒测试 |
5 | 售后服务 | 好 | 一般 | 本地支持，服务响应速度快 |
