我公司的BGA植球主要以小间距高精度的芯片为主，如POP封装PITCH=0.4MM的芯片,尤其是像MS8655这样的PAD内凹的芯片植球,完美地解决了解决了小间距PAD内凹POP返修难题,焊盘残锡处理技术已经达到国内外先进水平；POP植球，修旧如新！我们的植球工艺，ESD防护，IC烘烤，ROHS等各项指标均达到一些大公司BGA返修的基本要求；
BGA植球优势：
1、自主开发各类BGA植球辅助治具，如双螺植球治具已经申请了国家专利（专利号：201120194711.9）；
2、技术团队从业十多年了，有非常丰富的经验；
3、POP植球一直是在为一些国际化的大公司服务，按高标准严格执行各项工艺；
主要客户：东莞柏能(TI OMAP4430、4460、4470)、珠海伟创力(MSM8655)、高通(Qualcomm)、惠州三星电子、TCL、金立手机、开城开发、富士康、锦川电子（台湾3C集团）等。
一年可节省400多万美金:
以某代工厂为例,月产能是1KK,大概1%的不良,需要返修的芯片就有1万片,CPU大概是20多美金一片,一个月节省20多万美金,一年可节省240多万美金.再加上DRAM，一年大概可以省400多万美金！
我们的指导思想是："苛求细节，追求完美！"，我们希望有机会为贵公司提供最专业的服务．
