更多
MB6S 贴片整流桥
不限
0.25
点此议价
产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
长虹
型号
MB6S
半导体材料
硅Si
封装方式
塑料封装
正向电压降
1V
最大反向工作电压
600V
击穿电压
600V
额定整流电流
0.8A
最大反向漏电流
5A
外形尺寸
4.7*4.0*2.5mm
功耗
低功耗
属性
属性值
电子元器件 > 二极管 > 整流桥堆、高压硅堆 >
马可波罗版权所有1999-2020