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SOP-4贴片整流桥堆 ABS8
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产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
SEP
型号
ABS8
半导体材料
硅Si
封装方式
塑料封装
正向电压降
1V
最大反向工作电压
800V
击穿电压
800V
额定整流电流
1A
最大反向漏电流
5A
外形尺寸
4.7*4.0*2.5mm
功耗
低功耗
属性
属性值
电子元器件 > 二极管 > 整流桥堆、高压硅堆 >
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