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DB107S 电源用整流桥
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产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
SEP
型号
DB107S
半导体材料
硅Si
封装方式
塑料封装
正向电压降
1.1V
最大反向工作电压
1000V
击穿电压
1000V
额定整流电流
1A
最大反向漏电流
10A
外形尺寸
6.35*8.32*2.35mm
功耗
低功耗
属性
属性值
电子元器件 > 二极管 > 整流桥堆、高压硅堆 >
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