日本DENKA TEMPLOC

①产品概述：

    划时代的新固定用接着剂TEMPLOC，涂完此接着

   剂，用紫外线照射硬化之后，再浸泡入温水即可如膜

    状般剥离！不会如用石蜡需加热到100度C以上，得用

    有机溶剂剥离，容易对作业者造成身体上之危害，并

    具有节省工时，环保之优势。

②产品特性：

　　1．比石蜡具有更强劲的固定能力,对加工对象不造成损

　　　伤。

　　2．剥离时不需使用有机溶剂，一般温水（80～90℃）

　　　即可。

　　3．大幅缩短紫外线硬化及剥离时间。节省工时及成

　　　本。最快的剥离时间为1分钟。

　　4．具有强大的固定能力，可以大幅提高切割等加工精

　　　准度。

5．环保产品，不污染环境。

③用途：

　　1．半导体硅晶棒切割，研磨时固定用。

　　2．半导体硅片研磨时固定用。

　　3．光学镜片，切割研磨时固定用。

　　4．玻璃，石英等精密切割，研磨时固定用。