日本DENKA TEMPLOC①产品概述：    划时代的新固定用接着剂TEMPLOC，涂完此接着   剂，用紫外线照射硬化之后，再浸泡入温水即可如膜    状般剥离！不会如用石蜡需加热到100度C以上，得用    有机溶剂剥离，容易对作业者造成身体上之危害，并    具有节省工时，环保之优势。②产品特性：　　1．比石蜡具有更强劲的固定能力,对加工对象不造成损　　　伤。　　2．剥离时不需使用有机溶剂，一般温水（80？90℃）　　　即可。　　3．大幅缩短紫外线硬化及剥离时间。节省工时及成　　　本。最快的剥离时间为1分钟。　　4．具有强大的固定能力，可以大幅提高切割等加工精　　　准度。5．环保产品，不污染环境。③用途：　　1．半导体硅晶棒切割，研磨时固定用。　　2．半导体硅片研磨时固定用。　　3．光学镜片，切割研磨时固定用。　　4．玻璃，石英等精密切割，研磨时固定用。