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3D锡膏测厚仪DT-3000
1 锡膏印刷是SMT 生产道工序，许多的质量缺陷都与锡膏印刷质量有关。监测锡膏的厚度和
变化趋势，不但是提高质量降低返修成本的关键手段之一，而且是满足ISO 质量体系对过程参数监
测记录的要求，提高客户对生产质量信心的重要措施。
2 DT-3000系列锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度,获取3D 形状和体积并进行统计分析，采
用先进的自动测量方法和优质的部件，精度高，速度快，人为因素和环境影响小, 使用简单灵活，
3适合SMT 锡膏厚度监测。
锡膏厚度测量，平均值、最高最低点结果记录
面积测量，体积测量，XY 长宽测量
截面分析: 高度、最高点、截面积、距离测量
2D测量：距离、矩形、圆、椭圆、长宽、面积等测量
自动XY 平台，自动识别Mark，自动跑位测量
在线编程，统计分析报表生成及打印，制程优化
测量程序自动化，高重复精度，智能分析SPC系统
2 大范围测量，满足大板测量要求
3 高解释度CCD，最精密的激光头，保证测量精度高而稳定
4 彩色影像2D尺寸检查功能
5 精确模拟3D测量功能
6高精度重复测量，测量程序自动化
7 高精密设计刚性架构，消除环境影响
8 完全智能化SPC分析系统
3维锡膏厚度测量机技术参数
机器尺寸 800LX650XX460Hmm
XY扫描间距0.005mm- 5mm可任意设定
电动伺服平台
平台尺寸：400mmx300 mm 摄像机扫描频率60 Field/Sec
XYZ移动行程 400 mm X400mm X50mm
影像大小 1280 mm X1024 mm(130万数字相机)
测量光源 精密红色激光线 扫描范围 多处，任意大小，可编程
照明光源 环型白色LED照明
视野大小 6.4mm X5.0mm （放大倍数60倍）
其他测量功能
全功能2维测量，数据管理，其他元器件，线路，油墨高度等扫描测量
测量精度 0.001mm
重复测量精度 ±0.002mm
辅助测量 面积/线长/角度/体积 操作系统 WindowsXP/ Windows7
电源 AC100-240V 50/60HZ 重量 50 KG
3D模式 3D模拟图，所有3D数据测量
1SPC分析
SPC（Statistical Process Control）——统计制程管制，是企业提高品质管理水平的有效方法。它利用数理统计原理，通过检测数据的收集和分析，可以达到“事前预防”的效果，从而有效控制生产过程，不断改进品质。
SPC能为您科学地区分生产过程中的正常变化与异常变化，及时地发现异常状况，以便采取措施消除异常，恢复制程的稳定，达到降低品质成本，提高产品品质的目的，它强调全部过程的预防与管制。.SPC会告诉您生产过程的变化状况，您是否应该对生产过程进行调整作为全球制造业所信赖和采用的品质改进工具，SPC能帮助您最终达到6σ品质水平。品质稳定可以带来客户更大的满意度，减少变异可以大大降低不良品重工和停工的损失，节省大量时间和金钱，高品质可以大大提升企业的竞争优势。最后，SPC能评估您所采取的品质改进措施，以使品质得到持续地改
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