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2D锡膏厚度测试仪
型号：DT-200
产品介绍：
随着SMT PCBA中装配的元件越来越小，元件装配密度越来越大，焊点变得越来越小。在焊接好的电路板上产生的缺陷有70%其实是来自锡膏印刷制程控制不够好。锡膏测厚机可以有效地在印刷制程中发现潜在的不良，提供有效的SPC制程控制数据，使最终的不良大大降低。加上由于目前电子制造竞争日趋激烈，产生缺陷越多意味着利润的损失，甚至导致亏损。越来越多的公司在发单给电子制造代工厂时，对质量制程控制要求越来越严格，通常都会要求代工厂有该类设备，拥有有效控制锡膏印刷过程的能力。
技术参数：
1．相机：130万
2．测量精度：±0.002 mm
3．视野：10 x 8 mm
4．机器尺寸：420(L) x 410(w) x310(H) mm
5．重复精度：≤0.005 mm
6．最小测量高度：>0.002 mm
7．检测原理：非接触式激光检测
8．光源：LED
9．电源：220V单相
10．电脑配置：戴尔电脑，19寸宽屏显示器
功能简介
1． 厚度、长度、间距、面积、体积、直径、角度测量
2． 高度数值列表，可建立项目文件，数据永久存储，随时查看某一时段的SPC
3． 厚度分析控制
4． 厚度数值多点及单点分析
5． 提供X-Bar,Range,CP,CPK管制图
6． 数据及分析图输出保存，提供文本及Excel格式
7. 圆心间距测量，圆心到直线的距离。
8.提供控制上下限及规格上下限的设置
9.高清彩色CCD130万象素相机，精度达到±0.002mm，可以从容适应最小01005焊盘的检测需求；
10.重复精度测量可以在0.005mm控制范围内；
11.高精度的laser亮度调节，以满足特殊颜色和不同客户的需求；
12.测量数据永久保存，并可以随时查看某一段时间内的SPC波动情况，追溯性极高；
13.操作简单易懂，新员工半小时内可掌握并熟练操作，为客户解决用工难的问题；
14.大理石表面高精度处理，稳定性高，不易变形，长久保持精度的需求；
15.体积小，占用面积少；
16.测量速度快，报表及时有效，数值准确（通过上海市计量测试技术研究院检测认定）
17.软件功能强大，提供控制上下限及规格上下限的设定，品质控制一目了然。
SPC（Statistical Process Control）——统计制程管制，是企业提高品质管理水平的有效方法。它利用数理统计原理，通过检测数据的收集和分析，可以达到“事前预防”的效果，从而有效控制生产过程，不断改进品质。
SPC能为您科学地区分生产过程中的正常变化与异常变化，及时地发现异常状况，以便采取措施消除异常，恢复制程的稳定，达到降低品质成本，提高产品品质的目的，它强调全部过程的预防与管制。SPC会告诉您生产过程的变化状况，您是否应该对生产过程进行调整作为全球制造业所信赖和采用的品质改进工具，SPC能帮助您最终达到6σ品质水平。品质稳定可以带来客户更大的满意度，减少变异可以大大降低不良品重工和停工的损失，节省大量时间和金钱，高品质可以大大提升企业的竞争优势。最后，SPC能评估您所采取的品质改进措施，以使品质得到持续地改
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