3D锡膏测厚仪型号：DT-3000

1测量程序自动化，高重复精度，智能分析SPC系统

2 大范围测量，满足大板测量要求

3 高解释度CCD，最精密的激光头，保证测量精度高而稳定

4 彩色影像2D尺寸检查功能

5 精确模拟3D测量功能

6高精度重复测量，测量程序自动化

7 高精密设计刚性架构，消除环境影响

8 完全智能化SPC分析系统

3维锡膏厚度测量机技术参数

机器尺寸       800LX650XX460Hmm 

XY扫描间距0.005mm- 5mm可任意设定

电动伺服平台      

平台尺寸：400mmx300 mm      摄像机扫描频率    60 Field/Sec

XYZ移动行程      400 mm X400mm X50mm   

影像大小       1280 mm X1024 mm(130万数字相机)

测量光源      精密红色激光线 扫描范围      多处，任意大小，可编程

照明光源      环型白色LED照明     

3D模式3D模拟图，所有3D数据测量

测量模式      可编程多处自动扫描测量    SPC模式     根据指定的产品、生产线和日期范围进行数据查询、修改、删除、

导出(文本和Excel)、预览、打印，能统计平均值、最大值、最小值、方差、标准差、不良数、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，并可绘制、预览、打印X-BAR管制图和R管制图(其中的管制参数可自行设定)

手动扫描测量             

视野大小       6.4mm X5.0mm      （放大倍数60倍）    

其他测量功能      

全功能2维测量，数据管理，其他元器件，线路，油墨高度等扫描测量

测量精度       0.001mm

重复测量精度      ±0.002mm

辅助测量      面积/线长/角度/体积                操作系统    WindowsXP/ Windows7

电源       AC100-240V   50/60HZ                     重量     50 KG

SPC（Statistical Process Control）——统计制程管制，是企业提高品质管理水平的有效方法。它利用数理统计原理，通过检测数据的收集和分析，可以达到“事前预防”的效果，从而有效控制生产过程，不断改进品质。 

  SPC能为您科学地区分生产过程中的正常变化与异常变化，及时地发现异常状况，以便采取措施消除异常，恢复制程的稳定，达到降低品质成本，提高产品品质的目的，它强调全部过程的预防与管制。SPC会告诉您生产过程的变化状况，您是否应该对生产过程进行调整作为全球制造业所信赖和采用的品质改进工具，SPC能帮助您最终达到6σ品质水平。品质稳定可以带来客户更大的满意度，减少变异可以大大降低不良品重工和停工的损失，节省大量时间和金钱，高品质可以大大提升企业的竞争优势。最后，SPC能评估您所采取的品质改进措施，以使品质得到持续地改