对于所有印制电路板组件制造商，Supra E是一款具有成本效益的解决方案，可检测板的尺寸为18×18英寸。Supra M作为MVP各种获奖AOI产品的补充，进一步允许采用同时拥有提高性能和速度的灵活的解决方案。
特点：
使用新的易用性软件快速生成程序
每秒14平方英寸的高产能。
使用三色技术拥有最高的坏点检测率。
检测尺寸18 x 18英寸
可检测01005
极低的误判率
3D锡膏检测
应用范围：
使用新的易用性软件快速生成程序每秒14平方英寸的高产能。使用三色技术拥有最高的坏点检测率。检测尺寸18 x 18英寸可检测01005极低的误判率3D锡膏检测
主要特点包括：
灵活的、可靠的及坚固耐用的AOI可用于锡膏印刷后，回流焊前后，以及波峰焊后5百万像素高分辨率彩色照相机最快速，方便的编程屡获殊荣的易用型iPro软件小于1米的外形尺寸一流领先的性能及产能
检测速度：
配置一个5百万像素照相机，图像采集速度为75M像素/秒高达90平方厘米/秒（14平方英寸/秒）检测速度，还取决于板的布局、零件密度及视场范围的大小。
物料传送：
SMEMA接口灵活的PLC控制自动夹板支持薄的PCB
系统硬件：
最先进技术的大规格彩色照相机专利的"飞行"图像采集技术程序控制不同的LED灯光专利的多种颜色照明视场范围分辩率8-17微米/像素可检测0201和01005在同类设备之间，程序可精确复制，无需额外调试高精度X/Y工作台和0.5微米滚珠丝杠无电直流马达驱动系统双闭环反馈伺服驱动器
物理规格：
检测范围500*500mm（20*20）外形尺寸960*965mm高度1470mm（58"）轨道长度997mm 220-240伏，50/60赫兹交流电，5安培气压60PSI，1CFM重量500公斤（1100磅）
系统配置：
MVP Supra系列飞行彩色专利的多种彩色照明MVP Supra系列真彩白色LED照明高精度测试平台专利的多种颜色照明
系统软件：
以CAD为基础，基于算法库和类型库的编程软件已证实的高性能、适应性强的算法，具有极高的缺陷检测能力和很低的误报率完整的网络整合（TCP/IP，NFS协议）离线或在线审查缺陷图像存档功能实时统计制程控制（SPC）软件包生成检测报告的实用程序检测程序更改追踪第五代成熟的检测软件多层测试技术，可调灯光亮度兼容MVP动态制程控制
选件：
3D锡膏体积测量CAD转换软件三段式传送可改善检测的周期时间离线编程功能向上夹板功能自动调动轨道宽度程序可控制的Z轴功能MVP动态制程控制陶瓷制程物料传送
