特点：
1.   采用优良的发热材料，控制BGA的拆、焊接过程； 
2.    能大幅度调节热风流量和温度，产生高温微风； 
3.    上下温区独立加热，加热温度和时间全部数字显示； 
4.    底部红外预热，防止PCB板变形，保证焊接效果； 
5.    配有多种尺寸钛合金热风喷嘴，易于更换； 
6.    可调式PCB支架，定位机架防烫手保护设计； 
7.    4段升（降）温+4段恒温控制，可储存10组温度曲线； 
8.    主加热头带超温保护； 
9.    拆、焊接完毕具声音报警功能； 
10.    手持式真空吸笔吸走BGA，方便、可靠、耐用。