BGA返修台操作，三温区BGA返修台，热风BGA返修台，BGA拆卸台
外形尺寸
L550×W530×H570mm（mm）mm
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ZX-C2特点：
- 三个独立加热温区控制，上、下两个主加热器采用热风加热，下部一个IR预热，共三个独立加热温区控制；
- 上、下热风加热器以8段升(降)温+8段恒温控制，可储存10组温度曲线；下部IR预热区与上、下热风同时加热；
- 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程，升温更均匀，温度更准确；
- 下部热风加热区配有组合型支撑架，可微调支撑BGA下部PCB板，限制焊接区局部下沉；
- 下部IR预热区采用大型多点可调支撑柱，防止PCB板大面积下沉；
- 在拆卸、焊接完毕后采用恒流风扇对PCB板进行冷却，保证焊接效果；
- 上、下热风加热器风嘴可360度任意旋转，易于更换；
- 配有多种尺寸热风喷嘴，或根据特殊要求进行定做；
- 内置真空泵，无需气源。
SPECIFICATION 技术规格
| PCB尺寸 | PCB Size | ≤L350×W320mm |
PCB厚度 | PCB Thickness | 0.1~5mm |
温度控制 | Temperature Control | K型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed loop） |
PCB定位方式 | PCB Positioning | 外型（Outer） |
底部预热 | Sub (Bottom) heater | 暗红外（Infrared）2400W |
喷嘴加热 | Main (Top) heater | 热风（Hot air） 800W+800W |
使用电源 | Power used | 单相（Single phase）220V,50/60Hz,4.0KVA |
机器尺寸 | Machine dimension | L550×W530×H570mm |
机器重量 | Weight of machine | 约（Approx.）37kgs |
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