耐用返修台,高档BGA返修台,便捷式BGA返修台,高品质BGA返修台
外形尺寸
L640×W600×H580mm(mm)mm
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RT-430特点: 1.采用PLC人机界面对话设计; 2.三个温区匀采用PLC PID控制,一、二温区控制精度可达±1℃; 3.第一温区、第二温区加热器采用优良的发热材料,能精确调节热风流量和温度,产生高温微风,第三温区采用远红外发热砖预热,防止PCB板变形,保证焊接效果; 4.第一温区、第二温区、第三温区以6段升温、降温、恒温控制,可储存海量组温度曲线; 5.第一、二、三温区都有超温保护功能; 6.在拆卸、焊接完毕后采用大流量恒流扇对PCB板进行冷却,提高工作效率; 7.第一温区加热器可前后、上下调节及360度旋转,方便操作; 8.第二温区可根据不同PCB板外型、元件不同高度进行上下调节,防止与PCB板底元件碰撞; 9.配有多种尺寸热风喷嘴,或根据特殊要求进行定做;热风嘴可360度任意旋转,磁铁吸附,易于更换; 10.PCB卡槽采用抽屉式设计,防止与元件碰撞,装夹方便; 11.PCB支架耐高温,定位可调; 12.BGA加热完毕后具声音报警功能,冷却、真空具有手动、自动功能; 13.手持式真空吸笔吸走BGA,方便、可靠、耐用; 14.外接测温插头,如有需要,可扩展多一路。 SPECIFICATION技术规格 PCB尺寸 | PCB Size | ≤L470×W450mm | PCB厚度 | PCB Thickness | 0.1~5mm | 温度控制 | Temperature Control | K型热电偶(K Sensor)闭环控制(Closed loop) | PCB定位方式 | PCB Positioning | 外型(Outer) | 底部预热 | Sub (Bottom) heater | 暗红外(Infrared)2400W | 喷嘴加热 | Main (Top) heater | 热风(Hot air)800W+800W | 使用电源 | Power used | 单相(Single phase)220V,50/60Hz,4.2KVA | 机器尺寸 | Machine dimension | L640×W600×H580mm | 机器重量 | Weight of machine | 约(Approx.)45kgs |
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