X射线晶体定向仪利用X射线衍射原理,精密快速地测定天然和人造单晶(压电晶体,光学晶体,激光晶体,半导体晶体)的切割角度,与切割机配套可用于上述晶体的定向切割,是精密加工制造晶体器件不可缺少的仪器.该仪器广泛应用于晶体材料的研究,加工,制造行业.

YX-2D6型X射线晶体定向仪是在原2型机型上，针对硅单晶设计。主要用于晶片、晶棒测量；对管套、测角仪进行改进，样品台增加承重轨道，可测2-6英寸晶片，长400晶棒，样品板面积42（宽）×70（高），主要测量角度：硅110、111、100等其他相关晶体角度。

两边测角仪用户可根据本公司样品规格形状，选配不同的测角台，G系列测角仪（GA、GB、GC、GD、GE）。

主要参数：

晶棒直径：2-6′ 最大8′

晶棒长度：400㎜
最长450㎜

样品板面积：42（宽）×70（高） 可适当加宽

定向精度：±30′

数显最小主读数：10′ 可选配1′、0.001°、0.1°