LH-151 镍封电镀工艺

The LH-151 Ni-Seal Plating Process

一、简介：

镍封(亦称微孔铬)，作为提高装饰镀铬抗蚀性的关键工艺，是由于无数颗与镍共沉积的非金属粒子而大大增加了铬层表面的非连续性使单位面积上的腐蚀电流被无限分散，从而显著降低镀层表面的腐蚀速度，提高了被镀零件的抗腐蚀性能。由于微孔铬具有优良的抗蚀性能，因此，在相同腐蚀试验的前提下，可减薄总镍层 20％左右，达到节约用镍降低成本的目的。本工艺与霖辉公司系列半光亮镍、高硫镍、光亮镍相配合，在装饰铬的领域中，构成目前国际上公认的具有最佳抗蚀性能的“四层镍”镀层结构，在铜加速腐蚀试验（即CASS试验）条件下，具有传统铜－镍－铬工艺无法企及的优势。因此它是一切高耐蚀性装饰镀铬产品的最佳选择。

二．工艺特点：

1．微孔数高，电镀一分钟平均微孔数可达 40000--80000 颗／厘米2

2．采用特殊载体和光亮剂，镀层柔软光亮，不易消光；

3．使用组合固体，配槽及调整十分简便；

4．与本公司多层镍系列光亮剂匹配，无需增设中间水洗工序；

5．铬层应力小，可满足塑料制品电镀后热循环试验。

三．设备：

阳极
镍阳极，使用钛蓝。

阳极袋
使用阳极袋，且其顶部必须高于液面以防固体杂质进入镀液。

搅拌
必须配有空气搅拌。整个槽内稳定、均匀的空气搅拌是工艺成功的关键。为此，必须单独配一台压缩机。空气搅拌必须一直开着，否则镀液中的固体微粒会沉淀下来、导致镀液不均匀，这种情况下，则只能将固体微粒全部滤除后重新添加 LH-151 方可使用。

过滤
由于 LH-151 工艺中分散有精细的固体颗粒，故不能用连续过滤。根据产量不同，每 1-4 周用硅藻土或活性炭将镀液中的固体微粒与其它杂质过滤干净。

整流器
通常用 12 伏整流器，大负荷时用 15 伏整流器，波纹小于 5%

加热器
确保镀液温度控制在建议范围内的浸入式加热器（陶瓷、特氟隆或钛加热圈，接地保护）

四．镀液组成和作业条件：

五．镀液配制

1．将镀槽清洗干净，加入 1/2 体积的纯水并加温至 55-60℃，将镍盐加入，搅拌至溶解，再将硼酸溶解于热镀液中；

2．加入 4g/L 优质活性碳，搅拌 2 小时并静置 4 小时；

3．过滤至溶液无活性碳微粒后更换滤芯将溶液滤到镀槽中；

4．用 10％稀硫酸将溶液 PH 调到 2.5-3，用瓦楞板做阴极，在 50-55℃、0.1-0.3A/dm2条件下电解处理至瓦楞板低谷处无暗灰色阴影为止。

5．启动空气搅拌系统，按顺序加入所需量的液体添加剂，然后加固体；

注意：1#固体仅用于开缸，加料时，先用 4 升纯水将固体材料混合成糊状，摇晃均匀，再加水至 8-10 升，混匀后再加入镀液；2#固体用于补充，添加方法同 1#固体。

6．调整液位及 pH 值后即可试镀。

六．控制及维护：

1．每天测量镀液的密度、温度及 pH 值，并对镀液进行分析，根据分析结果将镀液的主要成份添至开缸量。

2．仅在开缸时加入 LH-151A、LH-151 B 和 LH RK 润湿剂，一般光亮镍的带入量足以将这几种添加剂维持在规定范围内。LH-151 A 是基础光亮剂，直接影响镀层质量，与 LH-151 B 共同使用，可产生光亮效果并减低镀层的内应力。LH RK 润湿剂可防止电镀过程中产生针孔。如要添加 LH-151 B 光亮剂，必须按 50-100mL/1000L 的量添加。

3. LH-151 工艺含细小固体颗粒，电镀过程中可共沉积于镀层中，从而可得到微孔铬镀层。为满足工艺所需的微孔率，开缸时、清洗及过滤处理后均需添加 2#固体。如镀液在周末未经滤洗，则每周开始时需添加 0.2-0.3kg/1000L 2#固体。一般，孔隙率与固体微粒颗数成正比。2#固体用于维持

4. LH-151C 添加剂可调节光亮镍镀层与微孔镍层之间的电位差，微孔镍镀层的电位差必须比光亮镍镀层高 30-50mV。每天测试电位差，并根据测试结果添加 LH-151C添加剂。补料最好在每天开工前进行，依操作条件及设备不同，添加范围为50-150mL/1000L 镀液。

声明

该资料由本公司根据实验数据及生产经验总结而成，因各厂家的设备及操作各不相同，本公

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